Optical Interconnect Lab 001|光接続はどこまで進んだか——送信・受信・材料の3つの実証
TokyoBrainie|Optical Interconnect Lab 001 調査・執筆:2026-11-02 速さの数字を、測定条件へ戻す。 光接続の進歩を「送る・受ける・材料」の3方向から読む。新着の
TokyoBrainie|Optical Interconnect Lab 001
調査・執筆:2026-11-02
速さの数字を、測定条件へ戻す。
光接続の進歩を「送る・受ける・材料」の3方向から読む。新着の中心は10月26日公表の国内研究。残る2件は9月公表の比較資料であり、今週の新着3件という意味ではない。直近1週間の重要成果を3件そろえるだけの根拠は今回得られていない。
なぜ今、光接続を分解して読むか
僕が調べたいのは、光が何Gb/sで動いたかに加えて、その性能がどこまでの装置を含むか、製造条件を変えても再現できるかだ。変調器、受光器、材料の改善は接続全体に関わるが、単体の記録だけでは量産システムは完成しない。
| 今回の選定 | 公表時期 | 証拠の段階 |
|---|---|---|
| 国内チームのスローライトSi変調器 | 大学発表10月26日/論文掲載10月22日 | 査読論文に対応する大学一次発表で実測を確認 |
| imecのGe/Si APD | 9月21日/ECOC発表予定9月24日 | 研究機関が素子・リンク実証を報告 |
| 住友化学・九州大学のKNN変調器 | 大学発表9月28日 | ECOC Post Deadline Paperに対応する共同研究の一次発表 |
大学・研究機関の発表本文を確認した。Nature誌の論文本文は取得時の認証リダイレクトで確認できず、ECOCの原論文本文も未確認。以下を「3件とも論文全文を精読したレビュー」とは扱わない。
1|送信側:波形整形を変調器の内部へ移す
資料:東京科学大学・横浜国立大学・産総研の共同研究。 論文:Kawahara et al., “Reduced-DSP 200G/λ low-voltage slow-light silicon modulator enabled by built-in EO equalizer”, Nature Communications(2026年10月22日)。大学発表は10月26日。
① 新規性・② 従来との差【確認事実】 フォトニック結晶のスローライト導波路に遅延・交差構造を組み込み、波形補償の一部を素子に担わせた。従来の外部電子処理への依存を減らす設計。300 mm対応Siフォトニクス工程で作製した長さ320 µmの素子で、PAM4はDSP補償なし180 Gb/s、受信側11タップDSPあり・1.5 V駆動で200 Gb/s。26 fJ/bitは0.6 V・140 Gb/sのOOK条件であり、200 Gb/s条件の数字ではない。
出典:東京科学大学の一次発表/原論文 DOI。数値は大学発表の研究成果欄で照合。原論文本文は未取得。
③ 実装・量産の確認課題【本稿の研究提案】 微細構造の寸法ばらつき、温度・波長変化、光損失、ドライバーとの接続、製造歩留まりを確かめたい。26 fJ/bitをレーザー・受信回路・DSP・温度制御込みの電力として使わない。量産時に同じ条件を維持できるかは今回確定していない。
④ 日本の研究への接続 国内研究なので、まず同チームの工程条件、PDKでの設計再利用性、パッケージ後の性能を追う。日本ルメンタム等の支援は大学発表に明記されるが、支援を量産採用・供給契約と読み替えない。
2|受信側:APDの増幅と帯域・電圧の両立
資料:imec、2026年9月21日発表。 9月の比較対象として採用し、11月の新発表とは扱わない。
① 新規性・② 従来との差【機関報告】 Ge/Si APDで100 GHz帯域、5 V、受光感度1.8 A/Wを報告。増倍層を100 nm未満へ縮小し電荷層を除く構造で、増幅のために帯域や電圧を犠牲にしがちな課題に取り組む。従来型フォトダイオード比3 dBの受信感度改善と、APDを用いたnet 400 Gb/sリンク実証を報告している。
出典:imec一次発表。ECOC原論文のBER・FEC・距離・全消費電力の詳細は未確認。
③ 実装・量産上の課題 温度・入力光パワー範囲を広げた信頼性と、高速受信電子回路への統合はimec自身が今後の課題とする。300 mmプラットフォームでの作製は、量産歩留まりや製品寿命の証明ではない。
④ 日本の技術を調べる問い【本稿の提案】 受光素子・受信モジュールを比較する際は、感度の測定波長、増倍率、暗電流、温度、受信回路込みの電力をそろえる。3 dBの余裕を光源出力低減へ使うのか、接続損失の許容へ使うのかも区別する。個別の日本企業が本成果を採用したとは確認していない。
3|材料側:KNN薄膜は変調器の選択肢を変えるか
資料:住友化学・九州大学、2026年9月28日公表。 ECOC 2026 PDP-B-6 “180-GBaud OOK Modulation Using a KNN Crystal-Based Electro-Optic Waveguide Modulator” に対応する大学発表。
① 新規性・② 従来との差【共同研究報告】 住友化学作製のKNN(ニオブ酸カリウムナトリウム)薄膜基板を九州大学がデバイス化・評価し、180 GbaudとVπL 0.7 Vcm未満を報告。「約3倍の変調効率」はTFLNの文献代表値約2.0 Vcmとの比較で、最先端製品全体への一律の優位を示さない。スパッタ形成と低コスト化の可能性を示すが、完成品コスト比較ではない。
出典:九州大学の一次発表。会議論文本文は未確認。
③ 実装・量産の確認課題【本稿の提案】 面内均一性、膜の欠陥、光損失、温度安定性、電極・パッケージ後の高周波性能、良品率を調べたい。既存の製膜経験を光変調器完成品の量産実績と同一視しない。180 Gbaudはシンボル速度であり、net 400 Gb/sなどの情報速度と直接順位付けしない。
④ 日本企業との接点 住友化学の基板作製は確認事実。次に問うのは供給形態、顧客評価、認定、製造規模と価格条件。CPOに有望という説明だけで、特定顧客への採用や量産売上を推定しない。
三つの数字を同じランキングにしない
| 数字 | 何を表すか | 比較時に必要な追加条件 |
|---|---|---|
| Gb/s | 情報の伝送速度 | 変調方式、レーン数、符号化、FEC前後 |
| Gbaud | 1秒当たりのシンボル数 | 1シンボル当たり情報量、符号化等 |
| GHz | 素子等の周波数応答 | 測定系、3 dB帯域の定義、負荷 |
| fJ/bit | 測定範囲内のビット当たりエネルギー | 含む回路、速度・電圧条件 |
| VπL | 位相変調効率の指標 | 光損失、帯域、電極長、駆動方式 |
本稿の一般的な整理。伝送速度、部品の帯域、効率は別の物差しだ。すべてを「高速化」と一括りにすると、どの制約を解いた研究なのかが見えなくなる。
実装・接続へ戻す:日本企業を研究するときの確認表
以下は研究対象候補と質問であり、今回の3成果との取引・採用関係を示す一覧ではない。各社の現行製品対応は別途一次資料で照合する。
| 研究対象の入口 | 確認する問い |
|---|---|
| 古河電工・フジクラ・住友電工などの光配線関連 | 波長・ファイバー方式・接続方式は何か。接続損失、密度、曲げ、清掃、保守の条件はどうか |
| 光部品・受光器関連 | 電圧・帯域・感度の同時達成条件は何か。受信回路込みで比較できるか |
| 実装・材料・検査関連 | 接続位置の許容差、熱膨張、接着、検査時間、再作業性はどこが制約か |
| 住友化学のKNN | 材料の研究実証から、顧客評価・量産適格性まで何が残るか |
TokyoBrainieの見解と次の検証
今回の中心は、光と電子の役割分担を変えることにある。信号補償を光素子へ移す、受信側の感度を高める、新材料で変調効率を変える。その効果がシステムへ届くかは、損失・温度・接続・電子回路と合わせて確かめる必要がある。
僕は「速い部品」から「安定して使える接続」へ進む過程を研究したい。次は原論文・会議資料の測定条件と、実装後の性能・歩留まり・信頼性データを追う。現段階で量産採用、受注、収益性を検証済みとはしない。
未取得・未完了
- Nature論文の本文・補足資料と、ECOC2論文の本文照合。
- BER・FEC・伝送距離・温度条件をそろえた横比較。
- 光源・送受信・制御・冷却を含むリンク全体の電力比較。
- ウエハー内・ロット間の分布、良品率、寿命、顧客認定、量産供給の確認。
原資料の実証報告と本稿の研究課題を区別した。部品性能からシステムの優劣や商用採用を直ちに結論しない。
出典一覧
- 東京科学大学、2026年10月26日
- 産総研、2026年10月26日
- Kawahara et al., Nature Communications, DOI:10.1038/s41467-026-78128-1
- imec、2026年9月21日
- 九州大学、2026年9月28日
光電融合の主戦場は、チップの外側にもある|Beyond the Chip
Optical Interconnect Lab|光通信・半導体接続技術研究